오픈AI, 수개월 내 자체 AI 칩 설계 완료
02/12/25 챗GPT 개발사 오픈AI가 수개월 내에 자체 인공지능(AI) 칩 설계를 완료하고 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC에 생산을 의뢰할 예정이라고 로이터 통신이 10일(현지시간) 보도했다.
오픈AI는 AI 칩 선두 주자 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위해 미국 반도체 기업 브로드컴과 처음 자체 맞춤형 AI 칩(ASIC)을 개발하고 있으며, 내년 대량 생산을 목표로 하고 있다.
로이터는 "칩 공장에 칩 설계를 보내는 과정을 '테이핑 아웃'(taping out)이라고 한다"며 "대개 테이팅 아웃에는 수천만 달러의 비용이 들어가며 급행료를 지불하지 않는다면 이후 칩 생산까지는 약 6개월이 걸린다"고 전했다.
이는 오픈AI가 2026년 자체 설계 첫 반도체 생산을 목표로 하는 가운데, 목표를 달성하기 위한 과정이 순조롭게 진행되고 있다는 것이다.
다만, 설계된 칩이 첫 번째 테이핑 아웃에서 생산으로 곧장 이어지지 않을 수도 있고, 이 럴 경우 문제를 진단하고 테이핑 아웃 단계를 반복해야 하기 때문에 시간은 더 길어질 수 있다.
그렇지 않고 초기 테이핑 아웃이 성공하면 오픈AI는 올해 말 첫 번째 자체 AI 칩을 생산해 테스트할 수 있게 될 것으로 예상되고 있다.
오픈AI의 칩 설계팀은 40여명으로 지난 수개월간 두 배로 증가했다. 오픈AI는 이를 위해 1년여 전 구글에서 맞춤형 AI 칩 프로그램을 이끌었던 리처드 호를 영입한 바 있다. .
칩 설계 예산에 대해 잘 아는 소식통에 따르면 칩 한 개 버전당 약 5억 달러 규모의 비용이 들어간다. 이 비용은 주변에 필요한 소프트웨어와 주변 장치를 구축할 경우 두 배로 늘어날 수 있다.
오픈AI가 설계하는 칩은 초기에는 인프라 내에서 AI 모델을 훈련하는 것보다 실행하는 데 제한된 역할을 하게 될 것으로 알려졌다.
구글이나 아마존의 AI 칩 프로그램만큼 포괄적인 AI 칩을 만들기 위해서는 수백 명의 엔지니어가 필요하다.
또 오픈AI 내부에서는 자체 개발 칩이 다른 칩 공급업체와 협상에서 오픈AI의 지렛대를 강화하기 위한 전략적 도구로 여겨지고 있다고 통신은 전했다.
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