브로드컴 AI칩 매출 급증에도 전망 실망…맞춤형 반도체 경쟁 격화
09/04/26브로드컴의 인공지능 관련 반도체 매출이 빠르게 증가했지만 다음 분기 매출 전망이 시장 기대에 미치지 못하면서 맞춤형 AI칩 시장의 경쟁이 더 치열해지고 있다는 평가가 나왔다. 회사의 최근 분기 AI칩 매출은 전년보다 크게 늘었고 전체 실적도 시장예상을 웃돌았지만 투자자는 향후 성장속도가 현재의 높은 기대를 계속 충족할 수 있는지에 더 민감하게 반응했다.
대형 클라우드 기업은 엔비디아의 범용 GPU만 사용하는 대신 자체 서비스에 최적화된 맞춤형 가속기를 개발하려 한다. 검색과 광고, 생성형 AI 추론처럼 특정 작업에 맞춘 칩은 전력소비와 비용을 낮출 수 있다. 브로드컴은 이런 맞춤형 칩 설계와 네트워크 부품에서 강점을 갖고 있어 AI 투자 확대의 주요 수혜기업으로 평가돼왔다.
하지만 고객이 여러 공급업체를 동시에 활용하면서 경쟁구도도 빠르게 바뀌고 있다. 한 클라우드 기업이 특정 칩 업체와 장기계약을 맺더라도 차세대 제품에서는 다른 회사와 협력할 수 있다. 고객이 공급망을 분산하면 반도체 기업은 가격과 성능, 생산능력에서 지속적으로 경쟁해야 한다.
AI칩은 설계만으로 끝나지 않는다. 첨단 패키징과 고대역폭메모리, 기판과 전력부품을 안정적으로 확보해야 실제 제품을 대량 공급할 수 있다. 브로드컴이 장기적인 공급계약과 제조협력을 확대하는 이유도 고객의 주문을 실제 출하로 연결하기 위해서다. AI 데이터센터의 규모가 커질수록 부품 하나의 부족도 전체 시스템의 납기를 늦출 수 있다.
투자자에게는 AI 매출의 절대규모보다 성장률과 수익성이 중요해지고 있다. 이미 주가에 높은 성장 기대가 반영돼 있으면 실적이 좋아도 향후 전망이 조금만 낮아져도 주가가 크게 움직일 수 있다. 엔비디아와 브로드컴, 메모리와 네트워크 기업 사이의 가치평가 차이가 확대될 수 있는 이유다.
향후 맞춤형 AI칩 시장은 클라우드 기업의 자체칩 개발과 반도체 공급업체의 협력이 동시에 늘어나는 방향으로 발전할 전망이다. 엔비디아가 범용 플랫폼에서 강한 지위를 유지하더라도 특정 고객과 서비스에 최적화된 칩의 비중은 계속 커질 수 있다. AI 반도체 경쟁이 하나의 GPU 시장에서 다양한 시스템 경쟁으로 확장되고 있다.
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