어플라이드머티어리얼즈, BESI 지분 20%로 확대 추진
10/28/26미국 반도체 장비업체 어플라이드머티어리얼즈가 네덜란드 BE세미컨덕터인더스트리스의 지분을 현재 약 9%에서 20% 수준으로 늘릴 계획이다. 거래는 미국 경쟁당국의 심사를 거쳐야 한다.
두 회사는 2020년부터 반도체 칩을 정밀하게 포개는 하이브리드 본딩 기술을 공동 개발해 왔다. 이 방식은 서로 다른 기능의 칩을 짧은 거리로 연결해 처리 속도와 전력 효율을 높일 수 있어 인공지능 가속기용 첨단 패키징의 핵심 공정으로 꼽힌다.
어플라이드머티어리얼즈는 지분을 20% 이상으로 높이지 않고 이사회 의석도 요구하지 않겠다고 밝혔다. 경영권 인수보다 기술 협력의 안정성과 장비 공급 관계를 강화하는 전략적 투자라는 점을 분명히 한 것이다. BESI도 독립적인 경영 구조를 유지한다.
첨단 패키징은 미세공정만으로 성능을 높이기 어려워진 반도체 산업의 새로운 경쟁축이다. 지분 확대가 승인되면 공동개발 성과를 양산 장비로 전환하는 과정이 빨라질 수 있다. 반면 고객사 선택의 중립성과 경쟁 장비업체 접근성에 미칠 영향은 심사 과정에서 점검될 사안이다.
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